□文/摄 黑龙江日报全媒体记者 薛婧 李爱民

深秋时节，在哈尔滨新区江北一体发展区，省百大项目科友半导体产学研聚集区项目有序推进中。项目现场，两台塔吊挥舞着长长的“手臂”，运输施工材料；百余名工人有的在仔细测量各种数据，有的在进行砌筑施工……为应对市场需求，该项目及时调整规划，加快建设进度，项目一期预计明年竣工正式投产。

据科友半导体产学研聚集区项目负责人段树国介绍，该项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（简称科友半导体）和哈尔滨新区共同出资建设。项目占地4.5万平方米，投资10亿元，分两期建设，将打造包括技术开发、装备设计、衬底制造等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区；以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，通过国际合作、创新引智，改善产业结构发展半导体核心材料产业，目标是占有国内第三代半导体衬底材料20％以上的市场份额。

在建设现场，段树国指着一栋挂着“喜封金顶”的8层建筑说：“这是一期在建的生产车间大楼，目前正在进行二次结构砌筑，预计明年6月交工验收，届时将正式投产。”据段树国介绍，为应对市场需求持续高速增长，科友及时调整规划，将原来的3层生产车间大楼与8层办公大楼做了对调，进而扩大产能。待明年生产车间大楼竣工，这里将铺设100台套设备，可年产10万片碳化硅衬底材料，预计年产值5亿元左右。此外，目前一期在建项目还有承担对外展示功能的钻石展览馆及办公楼。

科技实力决定项目建设底气。在第三代半导体高端装备和衬底材料制造上，科友半导体技术水平国际一流，具备解决我国在高端装备和衬底制造上“卡脖子”问题的超强实力。目前，该公司已完成6英寸第三代半导体衬底制备，正在进行8英寸研制，有望成为国内首家攻克8英寸第三代半导体衬底的企业，填补国内空白。同时，还是国内首家攻克8英寸第三代半导体装备制造的企业。

“我们生产的4英寸和8英寸碳化硅衬底材料与国内同品类相比较，综合成本低于市场6成，晶体生长周期缩短一半。”段树国说，科友半导体大尺寸碳化硅第三代半导体材料广泛应用在5G通讯、新能源汽车、芯片制造、照明光源等行业，产业需求规模在千亿级且发展潜力巨大，目前我国百分之九十以上依靠进口。而科友半导体基于自主开发，形成具有自主知识产权的、良品率性能等指标超过国内同行的大尺寸第三代半导体衬底产品，打破了国外对我国的高端技术封锁，实现了技术攻关，突围产品“卡脖子”工程，仅今年一年就申报各类专利近百项，获得自主研发设备首台套评定1项。为科友的第三代高性能衬底材料顺利实现产业化，成为华为、比亚迪、特斯拉等企业供应商奠定了坚实的基础。

一个项目引出一个产业链。科友半导体产学研聚集区项目的落地，不仅填补了我省第三代半导体高端装备和衬底制造空白，还在延伸产业链条上起到引领作用。据介绍，项目虽未投产，一些围绕科友半导体做切磨抛产线及装备配套的厂商，已纷纷前往哈尔滨新区洽谈合作事宜。