解决电子封装领域“卡脖子”难题

铸鼎 玩转金属材料“奇妙”组合

□黑龙江日报全媒体记者 薛婧

将科技成果转化落地,培育成年产值7800万元的高新技术企业,邢大伟用了7年时间。

2015年,哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司(简称铸鼎公司)注册成立,邢大伟圆了自己多年的一个梦。此时,他还是哈尔滨工业大学理学院的党委书记。

本科、硕士、博士都就读于哈工大材料学院,毕业后留在哈工大从事行政岗位,但做科研、做实际产品的激情始终在内心燃烧。

于是,夜晚的理学楼试验室内,总会出现一个“编外”的忙碌身影。

有时,是他和其他科研人员一起做,更多的时候,是他自己一个人做。没有经费,不拿额外工资,但他很感谢哈工大支持教师从事科技研发的政策,使他的实业报国梦想一步步变为现实。

“我专注于科技成果产业化,就是要做成产品,而不是写多少篇论文。”在哈工大工作的27年里,邢大伟将自己大部分业余时间都交给了试验室。

功夫不负有心人。2015年,邢大伟多年攻关的高硅铝合金电子封装材料技术终于具备了产业化条件。于是,他在黑龙江省工业技术研究院(简称省工研院)注册成立了公司。

和其它科技成果产业化公司所走路径相似,刚成立的前三年里,主要做产品中试和市场对接,基本没有什么收入。

“前三年能挺下来,主要得益于省工研院给提供的办公用房和立项扶持资金支持。”邢大伟说,初创企业非常需要有省工研院这样一个平台。孵化期间,企业可以专注搞研发,省工研院则为企业提供政策支持和健全的税务、财务咨询,同时还能帮助企业对接项目、开拓市场和对接资本市场。

2017年8月,铸鼎公司拿到了一笔53万元的订单,这是公司成立以来最大一笔订单。此时,邢大伟的心里有底了,产品得到市场认可,意味着公司可以存活下来。

更为可喜的是,“铸鼎”不是勉强生存,而是进入快速发展阶段。

2018年,企业订单达到1000万元。邢大伟也再次面临选择:是继续做哈工大后勤集团总经理同时兼职办企业,还是专职办企业?一番思考,邢大伟毅然放弃哈工大行政岗位,只保留材料学院教授身份,将更大的精力投入到企业运营中。

做这样的抉择,最重要的原因是邢大伟对自己的科技成果充满信心。

在铸鼎公司的样品展示柜里,一块块复合材料金属块看起来有着明显层次:有的整体分为二层或三层,有的在中间镶嵌有不同数量的小方块。

“看起来层次分明,实际上是紧密的整体。”邢大伟说,这些金属材料块里蕴藏着梯度硅铝电子封装材料和铝合金订制化复合结构两大特色核心技术。

这两项技术的神奇之处何在?“主要特点是将制造过程中工艺难题转移到材料上来,通过材料与结构方面的创新来解决用户产品制造过程中的问题,梯度硅铝电子封装材料突破了成型工艺、应力匹配、订制化等诸多技术环节,经查新属于国内外首创。”邢大伟说。

据介绍,梯度硅铝合金材料兼顾高硅的低膨胀特性和低硅的良好焊接性,大大扩展了高硅铝的应用范围,降低废品率,并且在封装壳体件的设计过程中,将通常只做单纯密封作用的盖板,也做成可以焊接电子元器件的基板,从而有效提高集成度,减少组件的体积。梯度材料的应用,将封装中的焊接、拼接、稳定性等工艺难题转移到材料方面,可以大幅度提高效率、降低工艺成本,为解决电子封装领域的“卡脖子”难题提供了一条有效路径。

铝合金订制化复合结构则基于铝合金为主体结构,根据使用性能的需要,在其中增材复合其他种类的材质,然后一体化成型形成复合结构,并消除其中的应力,解决了界面融合等问题,可以极大地满足设计方的需求。由于是一体化成型,使得结构稳定、可靠性强,对设计使用来说减少了工序环节。

借助于电子封装材料技术的领先优势,“铸鼎”产品市场开拓一路绿灯,企业步入发展快车道。

2020年12月,铸鼎公司以7200万元出让40%股权,实现上市公司并购,走入资本市场。2021年,购买了新厂房,从孵化器成功出孵。

“公司产品已成功应用于航空航天领域,未来还可以应用于大功率微波通信、工业控制功率电子模块等领域,如5G、6G基站内的电子模块、高速列车控制器、电力系统功率模块等。”邢大伟告诉记者,随着公司规模逐步扩大,根据产业链延伸需要,公司还在江苏泰州建立了机加工基地。

泰州基地建立,将公司原来外委的机加工活收了回来,从而提高了企业的利润。但因规模所限,仍满足不了企业快速发展的需求。今年,公司已做出规划,准备在厂区现有空地上再建一个占地3200平方米的机加车间。

“加上设备投入,大约需要总投资3000多万元,预计今年开工建设。”邢大伟说,新的机加车间投用后,企业年产能可以支撑2亿元产值的规模,步入发展新天地。