本报9日讯（记者李爱民）9日上午，2022世界5G大会的先导论坛半导体材料产业创新研讨会在哈尔滨举行。研讨会以“技术与市场双轮驱动下的半导体材料产业”为主题。省人大常委会副主任王兆力，中国科学院院士、哈尔滨工业大学校长韩杰才出席会议并致辞。

本次半导体材料产业创新研讨会邀请了集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛，第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授、先进焊接与连接国家重点实验室副主任田艳红，宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官姚力军等半导体制造材料、原材料等各环节知名专家和领军企业代表，大家围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新进行交流分享，促进第三代半导体等关键材料技术与5G及新一代信息技术、新能源汽车等新兴产业深度融合发展。

科技实力是国家综合实力的重要体现，是支撑经济社会发展重要力量。近年来，随着数字化时代的到来，我国航空航天、新能源、电子信息、轨道交通等战略性产业的升级促使先进技术中的半导体技术含量与日俱增，也对半导体器件的性能提出了更高的要求。目前，以碳化硅等为代表的第三代半导体材料和器件已在世界范围内蓬勃发展，并成为我国科技角力的新战场。此次半导体材料产业创新研讨会，将进一步明晰半导体材料产业的脉络，找准半导体材料产业发展的难点和痛点，寻求半导体产业发展的新动力，协同推动我国半导体技术向更快、更智、更强发展。