生活报实习生 郭佳鑫 见习记者 崔凯歌 记者 吕晓艳

5月15日7时18分，天问一号探测器成功着陆于火星乌托邦平原南部预选着陆区，我国首次火星探测任务着陆火星取得成功。作为中国第一台半导体的诞生地、航天科技集团的供应商，哈尔滨晶体管厂为天问工程研发、实验、探测阶段持续供应高质量、高稳定性电子元器件，助力我国航天事业取得里程碑式进展。

哈尔滨晶体管厂厂长毛英女介绍:“哈晶厂的电子元器件主要运用于航天工程中配套整机的电源系统以及控制系统中，做开关、续流、变频整流、电源保护等作用，广泛分布在各类整机内部的电路板中，为其运作提供基础支持。”哈晶厂的产品主要由二极管、晶体管、电源保护管组件等，具有功率大、输出电流大、速度快等优势。除了传统螺栓型、菱形外，表面贴装以及扁平直列金属封装的外形设计也使得产品具备体积小、重量轻、易于安装等特点，适应军用整机小型化、轻型化、国产化的需求。

天问一号探测器的成功着陆，里面有哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司为天问探火工程中重要的通讯部件提供先进的梯度功能材料，保证了大功率组件的质量，同时保障了重要型号项目的顺利实施。

铸鼎工大主营产品为“硅铝/梯度硅铝合金电子封装材料及壳体件”，主要用于航空航天、军事电子封装产品、结构件等，产品种类涵盖微波、射频、功率放大器、接收器、功率开关、波导、功分器、光学结构件等。此类壳体件、结构件是电子器件产品不可或缺的组成部分，对电子器件的集成电路及模块起到支撑保护、散热、电磁屏蔽等作用。

火星探测器项目是铸鼎工大的重点项目，其电子封装腔体采用了先进的双面梯度硅铝材料，保证了高集成度和密封的高可靠性。硅铝合金梯度功能材料是铸鼎工大首创的新型电子封装材料，该种材料相当于第3.5代电子封装材料，在更大的程度上实现了封装产品的订制化与性能可调节，该材料与电路基板具有更好的匹配性，同时又保持了良好的焊接性能。梯度功能材料的推出，使电子封装的产品向订制化和智能制造方向前进了一大步。